Materiały termoprzewodzące, takie jak podkładki termiczne, smar termoprzewodzący, pasta termoprzewodząca i materiał zmiennofazowy, są specjalnie projektowane z myślą o wymaganiach laptopów.
Moduł LCD
Taśma chłodząca
Klawiatura
Taśma chłodząca
Tylna okładka
Radiator grafitowy
Moduł kamery
Radiator
Rura cieplna
Podkładka termiczna
Wentylator
Podkładka termiczna
Materiał zmieniający fazę
Okładka
Podkładka termiczna
Taśma termiczna
Materiał pochłaniający fale
Płyta główna
Podkładka termiczna
Bateria
Nowe wyzwania dla materiałów termicznych
Niska zmienność
Niska twardość
Łatwy w obsłudze
Niski opór cieplny
Wysoka niezawodność
Pasta termoprzewodząca do procesorów CPU i GPU
| Nieruchomość | 7W/m·K-- Przewodność cieplna 7W/m·K | Niska zmienność | Niska twardość | Cienka grubość |
| Funkcja | Wysoka przewodność cieplna | Wysoka niezawodność | Mokra powierzchnia styku | Mała grubość i niskie ciśnienie adhezji |
Pasta termoprzewodząca Jojun jest syntetyzowana z nanocząsteczek proszku i ciekłego żelu krzemionkowego, który charakteryzuje się doskonałą stabilnością i doskonałym przewodnictwem cieplnym. Doskonale rozwiązuje problem odprowadzania ciepła między powierzchniami styku.
Test GPU Nvidia (serwer)
7783/7921 — Japonia Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Wynik testu
| Element testowy | Przewodność cieplna(W/m ·K) | Prędkość wentylatora(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | Procesor graficznyMoc (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedura testowa
Środowisko testowe
| Procesor graficzny | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Pobór mocy | 150 W |
| Wykorzystanie GPU w teście | ≥97% |
| Prędkość wentylatora | 80% |
| Temperatura pracy | 23℃ |
| Czas trwania | 15 minut |
| Testowanie oprogramowania | FurMark i MSLKombustor |
Podkładka termiczna dla modułu zasilacza, dysku SSD, chipsetów mostka północnego i południowego oraz układu rurki cieplnej.
| Nieruchomość | Przewodność cieplna 1-15 W | Mniejsza cząsteczka 150PPM | Shoer0010~80 | Przepuszczalność oleju < 0,05% |
| Funkcja | Wiele opcji przewodnictwa cieplnego | Niska zmienność | Niska twardość | Niska przepuszczalność oleju spełnia wysokie wymagania |
Podkładki termiczne są szeroko stosowane w branży laptopów. Obecnie nasza firma wykorzystuje w terminalach serię 6000. Standardowa przewodność cieplna wynosi 3-6 W/MK, ale laptopy do gier wideo mają wysokie wymagania dotyczące przewodności cieplnej, wynoszące 10-15 W/MK. Standardowe grubości to 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 itd. (jednostka: mm). W porównaniu z innymi krajowymi i zagranicznymi fabrykami, nasza firma posiada bogate doświadczenie w zakresie aplikacji i możliwości koordynacji w zakresie laptopów, co pozwala nam sprostać wymaganiom klientów w zakresie szybkiego tempa produkcji.
Różne formulacje mogą odpowiadać różnym potrzebom.
Materiał zmieniający fazę dla procesorów CPU i GPU
| Nieruchomość | Przewodność cieplna 8 W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Struktura molekularna długiego łańcucha | Odporność na wysoką temperaturę |
| Funkcja | Wysoka przewodność cieplna | Niski opór cieplny i dobre odprowadzanie ciepła | Brak migracji i przepływu pionowego | Doskonała niezawodność termiczna |
Materiał zmieniający fazę to nowy materiał o wysokiej przewodności cieplnej, który może rozwiązać problem utraty smaru termicznego w procesorach laptopów. Jako pierwsza zastosowała go seria Legion firmy Lenovo.
| Numer próbki | Marka zagraniczna | Marka zagraniczna | Marka zagraniczna | DŻUN | DŻUN | DŻUN |
| Moc procesora (waty) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| Temperatura procesora (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Blok Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Temperatura (°C) | 24,78 | 25,28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26,00 |
| Blok procesora T (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Blok procesora R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1.8 | 1,5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-otoczenie (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Nasze materiały zmiennofazowe w porównaniu z materiałami zmiennofazowymi zagranicznej marki, kompleksowe dane są mniej więcej równoważne.