Materiały interfejsu termicznego, takie jak podkładka termiczna, pasta termoprzewodząca, pasta termoprzewodząca i materiał zmiennofazowy, zostały specjalnie zaprojektowane z myślą o wymaganiach laptopów.
Moduł LCD
Taśma chłodząca
Klawiatura
Taśma chłodząca
Tylna pokrywa
Grafitowy radiator
Moduł kamery
Radiator
Rurka cieplna
Podkładka termiczna
Wentylator
Podkładka termiczna
Materiał o przemianie fazowej
Okładka
Podkładka termiczna
Taśma termiczna
Materiał pochłaniający fale
Płyta główna
Podkładka termiczna
Bateria
Nowe wyzwania materiałów termicznych
Niska zmienność
Niska twardość
Łatwy w obsłudze
Niski opór cieplny
Wysoka niezawodność
Smar termiczny do procesora i karty graficznej
| Nieruchomość | 7W/m·K-- Przewodność cieplna 7W/m·K | Niska zmienność | Niska twardość | Cienka grubość |
| Funkcja | Wysoka przewodność cieplna | Wysoka niezawodność | Mokra powierzchnia kontaktowa | Mała grubość i niski nacisk przyczepności |
Smar termiczny Jojun jest syntetyzowany z nanometrycznego proszku i ciekłego żelu krzemionkowego, który charakteryzuje się doskonałą stabilnością i doskonałą przewodnością cieplną.Może doskonale rozwiązać problem zarządzania termicznego wymiany ciepła między interfejsami.
Test karty graficznej Nvidia (serwer)
7783/7921 — Japonia Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Wynik testu
| Obiekt testowy | Przewodność cieplna(W/m·K) | Prędkość wiatraka(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUMoc (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedura testowa
Środowisko testowe
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Pobór energii | 150 W |
| Użycie GPU w teście | ≥97% |
| Prędkość wiatraka | 80% |
| Temperatura pracy | 23℃ |
| Czas pracy | 15 minut |
| Testowanie oprogramowania | FurMark i MSLKombustor |
Podkładka termiczna modułu zasilacza, dysku SSD, chipsetu mostka północnego i południowego oraz chipa rurki cieplnej.
| Nieruchomość | Przewodność cieplna 1-15 W | Mniejsza cząsteczka 150PPM | Shoera0010~80 | Przepuszczalność oleju < 0,05% |
| Funkcja | Wiele opcji przewodności cieplnej | Niska zmienność | Niska twardość | Niska przepuszczalność oleju spełnia wysokie wymagania |
Podkładki termiczne są szeroko stosowane w branży laptopów.Obecnie nasza firma posiada przypadki użycia terminali dla serii 6000.Zwykle przewodność cieplna wynosi 3 ~ 6 W/MK, ale laptop do grania w gry wideo ma wysokie wymagania dotyczące przewodności cieplnej wynoszące 10 ~ 15 W/MK.Normalne grubości to 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 itd. (Jednostka: mm).W porównaniu z innymi fabrykami krajowymi i zagranicznymi, nasza firma ma bogate doświadczenie w zakresie zastosowań i zdolności koordynacyjne w zakresie laptopów, które mogą sprostać wymaganiom klientów w szybkim tempie.
Różne formuły mogą zaspokoić różne potrzeby.
Materiał zmieniający fazę dla procesora i karty graficznej
| Nieruchomość | Przewodność cieplna 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Długołańcuchowa struktura molekularna | Odporność na wysoką temperaturę |
| Funkcja | Wysoka przewodność cieplna | Niski opór cieplny i dobry efekt rozpraszania ciepła | Brak migracji i przepływu pionowego | Doskonała niezawodność termiczna |
Materiał zmiennofazowy to nowy materiał przewodzący ciepło, który może rozwiązać problem utraty smaru termicznego w procesorze laptopa, z serii Lenovo-Legion firmy Lenovo użytej jako pierwszy.
| Nr próbki | Marka zagraniczna | Marka zagraniczna | Marka zagraniczna | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Moc procesora (W) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T procesora (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Blok Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1 (℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T KM12 (℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T KM13 (℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| Thp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Blok T procesora-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11,0 | 10.8 |
| R blok procesora (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3 (℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1.8 | 1,5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1,0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R obciążenie procesora (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Nasz materiał o zmianie fazy VS materiał o zmianie fazy zagranicznej marki, kompleksowe dane są w przybliżeniu równoważne.