Profesjonalny, inteligentny producent materiałów termoprzewodzących
Ponad 10 lat doświadczenia w produkcji
- tiger.lei@jojun.net
- +86 512-50132776
JOJUN – podkładka termiczna do procesora
Krótki opis:
Do wypełnienia dwóch powierzchni stykowych służą podkładki termiczne pod procesor. Są wyjątkowo miękkie i mają dobrą sprężystość, dzięki czemu skutecznie eliminują powietrze z powierzchni stykowej.Produkty są naturalnie lepkie, można je wycinać w różne kształty, są łatwe w obsłudze.
Cechy produktów termicznych
-
Funkcje podkładki termicznej
1. Dobra przewodność cieplna: 1-15 W/mK.
2. Niska twardość: Twardość waha się od Shoer00 10 ~ 80.
3. Izolacja elektryczna.
4. Łatwy w montażu. -
Właściwości pasty termoprzewodzącej
1. Dwuskładnikowy, jednorazowy wypełniacz szczelin, klej w płynie.
2. Przewodność cieplna: 1,2 ~ 4,0 W/mK
3. Izolacja wysokiego napięcia, wysoka kompresja, dobra odporność na temperaturę.
4. Aplikacja kompresyjna umożliwia zautomatyzowanie operacji. -
Właściwości smaru termicznego
1. Niska separacja oleju (w kierunku 0).
2. Trwały typ, dobra niezawodność.
3. Silna odporność na warunki atmosferyczne (odporność na wysokie i niskie temperatury -40 ~ 150 ℃).
4. Odporność na wilgoć, odporność na ozon, odporność na starzenie.
