Wymiana podkładki termicznej w laptopie JOJUN

Krótki opis:

Podkładka termiczna:

Zamienniki podkładek termicznych do laptopów Kunshan JOJUN wykonane są z żywicy silikonowej jako materiału bazowego i wypełnione cząsteczkami przewodzącymi ciepło. Głównym celem podkładki termicznej jest zmniejszenie kontaktowego oporu cieplnego powstającego pomiędzy powierzchnią źródła ciepła a powierzchnią styku części radiatora.Wypełniając szczelinę powierzchni styku, powierzchni styku z powietrzem, powietrze jest złym przewodnikiem ciepła, co może poważnie utrudniać przekazywanie ciepła na powierzchni styku.Dzięki uzupełnieniu uszczelki z żelu krzemionkowego przewodzącego ciepło może być lepszy i pełny kontakt, naprawdę kontakt twarzą w twarz, reakcja temperaturowa może osiągnąć najmniejszą możliwą różnicę temperatur.

Cechy:

①Wysoka przewodność cieplna:Podkładkę termiczną Jojun można wybrać w zakresie 1-15

②Niska zmienność:małe cząsteczki można kontrolować w zakresie 150 ppm, odpowiednie dla precyzyjnych komponentów o wysokich wymaganiach.

③Niska twardość:zakres twardości można wybrać w zakresie shoer00 10-80 stopni

④Łatwa kompresja:niskie naprężenia ściskające podczas instalacji, przy różnych scenariuszach zastosowań

Wyślij e-mail do nas

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Cechy produktów termicznych

Funkcje podkładki termicznej

1. Dobra przewodność cieplna: 1-15 W/mK.
2. Niska twardość: Twardość waha się od Shoer00 10 ~ 80.
3. Izolacja elektryczna.
4. Łatwy w montażu.
Właściwości pasty termoprzewodzącej

1. Dwuskładnikowy, jednorazowy wypełniacz szczelin, klej w płynie.
2. Przewodność cieplna: 1,2 ~ 4,0 W/mK
3. Izolacja wysokiego napięcia, wysoka kompresja, dobra odporność na temperaturę.
4. Aplikacja kompresyjna umożliwia zautomatyzowanie operacji.
Właściwości smaru termicznego

1. Niska separacja oleju (w kierunku 0).
2. Trwały typ, dobra niezawodność.
3. Silna odporność na warunki atmosferyczne (odporność na wysokie i niskie temperatury -40 ~ 150 ℃).
4. Odporność na wilgoć, odporność na ozon, odporność na starzenie.